汽车芯片需统筹发展和安全,坚持远近结合
发布日期:03-26 21:17来源:中国经济网
浏览次数:205作者:王跃跃

  经济日报-中国经济网北京3月26日讯(记者 王跃跃) 3月24日,工业和信息化部组织召开汽车芯片供应问题研讨会,党组成员、副部长辛国斌指出,“汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件,是汽车强国建设的关键基础,需要统筹发展和安全,坚持远近结合、系统推进,提升全产业链水平,有力支撑汽车和半导体产业高质量发展”。

  辛国斌强调,一要客观全面认识当前形势,近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题,也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾,要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题,加强各方协同联动,实现信息互通共享,充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力,优化车型排产计划,努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局,统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求,强化应用牵引、整机带动,加强核心技术攻关,完善技术标准规范,提升测试验证能力,推动产业链供应链安全稳定发展。

  在国务院新闻办公室于1月26日举行的新闻发布会上,工信部运行监测协调局局长黄利斌表示,随着社会智能化程度的不断提升,集成电路作为智能设备最关键的组成部分,需求持续旺盛,特别是疫情带动了线上交流需求,对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升,全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。

  黄利斌指出,工信部将落实好2020年8月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,促进要素资源自由流动,营造公平公正的市场环境,支持国内外企业加大投资力度,持续提升集成电路的供给能力。

  今年2月,工信部装备工业一司、电子信息司还与主要汽车芯片供应企业代表进行座谈交流。当时,装备工业一司、电子信息司建议,汽车芯片供应企业高度重视中国市场,加大产能调配力度,提升流通环节效率,与上下游企业加强协同,努力缓解汽车芯片供应紧张问题,为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。


原标题:工信部辛国斌:汽车芯片需统筹发展和安全,坚持远近结合


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